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電子支付 BSP / OS 韌體工程師_研發中心(台北) 面試經驗

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瑞仕普科技股份有限公司面試經驗 2019.11.3

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公司：
瑞仕普科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
電子支付 BSP / OS 韌體工程師_研發中心(台北)
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2019 年 11 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面: 筆試:邏輯+C語言(選擇) 主管面談:1.首先先自我介紹還有參與過的...

1-1 篇 (共 1 篇)

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